大功率熱阻測試儀
ENR0620 熱阻測試系統(tǒng)
系統(tǒng)概述
近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復(fù)雜性、大量生產(chǎn)及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術(shù)中常用也是重要的考量標(biāo)準(zhǔn)之一就是熱阻（thermal resistance）
西安易恩電氣ENR0620 熱阻測試系統(tǒng)，本系統(tǒng)測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法）運用實時采樣靜態(tài)測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類 IC（包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、導(dǎo)熱材料、散熱器、熱管等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。
測試功能
測試器件 測試功能
IGBT 瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)
從開始加熱到結(jié)溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。
MOSFET
二極管 穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)
包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當(dāng)器件在給一定的工作電流后。熱量不斷向外擴散，達到了熱平衡，得到的結(jié)果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。
三極管
可控硅
線形調(diào)壓器 裝片質(zhì)量的分析
主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導(dǎo)致芯片的溫度上升，因此這個功能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。
LED
MESFET
IC 可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。
內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)與其散熱能力的相關(guān)性分析
多晶片器件的測試
SOA Test
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