HT9100D系高導熱耐高溫單組份改性環氧樹脂產品，具有低線膨脹系數及耐高溫、抗沖擊、耐震動、硬度高等特性；廣泛應用于電子元器件的灌注、密封，對于金屬、陶瓷、玻璃、及硬質塑膠之間的封裝、粘接，具有優異的粘接強度；推薦用于IC、電感、線圈、高低頻變壓器、磁芯的灌封、保密；尤其浸錫、焊錫后不影響其接著強度。
一、外觀及物性
外觀 液體
顏色 黑色、灰色、乳白色等
比重（25℃） 1.5-1.6 g/ml
粘度（25℃） 8,000-15,000 cps
二、固化條件： 120℃/2-4小時
三、固化后特性
硬 度 Shore D 85-95 體積電阻 Ω-cm 4.7×1016
熱膨脹系數 6.7×10-5/℃ 表面電阻 Ω-cm 5.8×1016
抗彎 強度 kg／mm2 12.1 絕緣破壞電壓 kv/mm 20
抗拉 強度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
耐錫 焊溫度 400℃-480℃（3秒鐘） 接著強度 鐵--鐵 210kg/cm2
導 熱 率 W/M K-1 2.0-2.2 耐熱溫度 ℃ 300
四、使用方法
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；
2、如果環氧膠是儲存于冷凍的環境中，在使用之前需先取出至常溫環境中解凍后才能使用；如果有水進入罐中，請用前處理掉以免影響其粘接強度，如果儲存時間比較長，請在使用之前將膠體攪拌均勻后再使用；
3、在施膠的過程中；應避免將膠液置于高溫的環境中；
4、膠液在固化的過程中，受加熱的影響可能會向下垂流，請盡量保持被粘接產品及粘膠部位水平擺放。 |
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