金相顯微鏡CSW-BH200M
性能特點:
1.光學系統： 平場消色差校正光學系統，圖像質量好.
2.目鏡及物鏡： 高眼點平場目鏡PL10X，視場數18mm，提供寬闊平坦的觀察空間，
3.平場消色差金相物鏡及長工作距離專業消色差金相物鏡;無蓋玻片設計，像質優良技術參數 .
第一代正置透反射金相顯微鏡CSW-BH200M技術參數
光學放大倍數 50x-500x 選配：*大可達：2000x
數字放大倍（以21.5寸參考） 450x-4500x 選配：*大可達：9000x
目鏡 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18，視場數18mm
平場消色差物鏡 長工作距平場消色差金相物鏡5X LMPL5X /0.13 WD15.5mm
長工作距平場消色差金相物鏡10X LMPL10X /0.25 WD8.7mm
長工作距平場消色差金相物鏡20X LMPL20X /0.40 WD8.8mm
長工作距平場消色差金相物鏡50X LMPL50X /0.60 WD5.1mm
目鏡筒 鉸鏈式三目，30°傾斜，360°旋轉，瞳距調節范圍：54-75mm，雙邊±5屈光度可調；
調焦機構 粗微調同軸，帶機械上限位和松緊調節裝置, 粗調行程28mm，微調精度0.002mm
轉換器 內定位五孔轉換器
載物臺 雙層機械移動平臺,附設180X145mm平板平臺, 移動范圍：76mmX50mm
反射式照明系統 反射式柯拉照明，自適應寬電壓90V-240V，LED光源，光強連續可調,帶可變孔徑光闌與視場光闌,視場光闌中心可調
透射式照明系統 6V，30W透射照明系統
攝像裝置 0.5X ，C型攝像接筒
成像系統（選配） 1.分辨率：2592×1944>500萬像素 1/2.5" CMOS彩色 幀率：14fps
2.像元尺寸：2.2μm×2.2μm
3.圖像采集模塊：USB3.0輸出，實時圖像顯示，支持拍照、PC存儲、測量分析。
4.圖像調整：凍結功能、自動白平衡、自動曝光、降噪功能、RGB色彩調節、增益調節、分辨率調節。
5.測量軟件功能：長度測量/圓直徑、周長、面積測量/矩形長、寬、周長、面積測量/多邊形周長、面積測量/圓心距測量/圓弧弧度、弧長測量/直線夾角、圓內角測量等，測量精度1微米；支持EXCEL,WORD報表生成。
6.軟件系統: 支持WindowsXP（32bit/64bit）、Vista、Win7（32bit/64bit），Win8（32bit/64bit）提供完整的SDK二次開發包。
主要適用行業 電鍍行業，鍍層厚度測量，金屬結構分析，廣泛用于科學教研、金相分析、工業檢測等領域。 |
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