成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊劑：11.5％
錫粉粒度：20-38um
模板設計:
在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模板的印刷性能*好。對于印刷工藝，模板開孔的設計是關鍵的一環。
下面是推薦的一般做法:
• 分立元件－把模板開口尺寸減少10-20 %可以大量減少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。*常見的方法是在設計母板時減少開口尺寸。
• 小間距元件－對于間距為20密耳及以下的開口，建議把面積減少20 %。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋會引起短路。減少的數量與工藝有關（一般是5 – 15 %）。
• 為了焊膏能夠完全脫離模板上的開口，把焊膏印上去，開口和開口寬度除以模板厚度的比值應當遵照行業標準。
印刷機的操作:
下面是關于模板印刷機優化的一般建議。針對具體的工藝要求，可能需要作一些必要的調整:
• 焊膏團的尺寸: 直徑20-25 mm
• 印刷速度: 25-100mm/sec
• 刮板壓力: 0.018-0.027kg/mm
• 模板底面擦拭: 開始時每印刷5次擦拭一次然后減少擦拭次數，直到確定了*優擦拭次數
• 焊膏在模板上的保質時間: >8小時（在相對濕度為30 – 60%，溫度為22°-28°C的條件下 ）
清洗
M-RUIT系列產品是免清洗焊膏，然而，如果需要，可以用市場買得到的去除助焊劑殘余物的材料，把它清除掉。
模板的清洗: 用異丙基酒精(IPA)溶液可以妥善地清洗模板。市場上的大多數模板清洗劑的清洗效果很好。 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 焊接、切割設備與材料 >> 供應千住錫膏M705-SHF/千住無鹵錫膏/千住錫膏/深圳錫膏批發
聯系信息