| 日本千住無鉛錫膏 型號：M705-GRN360-K2Item 合金組成Alloy 熔化溫度范圍(℃)Temp 形狀 Form 備 注Remarks棒狀Bar 線狀Wire 松香芯絲Flux cored 球狀Ball 膏狀Paste M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固狀，表面光澤型，中級濕潤。M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲勞性焊料，本公司的PAT產品M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止產生立碑，AT合金M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推薦產品，具有高級濕潤性SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推薦產品，Oatey PAT產品M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產品M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加Bi-In，使熔化溫度降低M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT產品M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推薦產品M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加Bi-In，使熔化溫度降低M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被Cu腐蝕FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被Cu腐蝕[ M33 ]L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低溫焊接材料L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通稱為H合金L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi強度改善產品關于帶 * 標記的幾項，請咨詢本公司 ★ 銷往美國的產品，Oatey和AIM PAT公司產品可向本公司購買，并保證其安全出口SPARKLE ESC 是一種用于無鉛焊接的新開發的松香芯型焊接材料。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蝕性及絕緣性良好，松香及焊接材料的飛濺也會減少。 產品名 特 點 NEWSPARKLE ESC ECO SOLDER®RMA98 SUPER 備注及實驗方法合 金 可以參照合金一覽表 ------線 經 0.3-1.6Φ各種規格 ------松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------鹵 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197絕 緣 電 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197伸 |
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