供應阻抗線路板、高難度PCB板、深圳線路板制造商
PCB板制造工藝流程
PCB板的分類 1、 按層數分：①單面板 ②雙面板 ③多層板 2、 按鍍層工藝分：①熱風整平板②化學沉金板③全板鍍金板④熱風整平+金手指3、 ⑤ 化學沉金+金手指4、 ⑥全板鍍金+金手指5、 ⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板
各種工藝多層板流程
㈠ 熱風整平多層板流程：開料——內層圖像轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝
㈡ 熱風整平+金手指多層板流程：開料——內層圖像轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移：（菲林對位、曝光、顯影）——鍍金手指——絲印字符——熱風整平——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝
㈢ 化學沉金多層板流程：開料——內層圖像轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移：（菲林對位、曝光、顯影）——化學沉金——絲印字符——銑外形——電測——終檢——真空包裝
㈨ OSP多層板流程：開料——內層圖像轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——（二鉆）——銑外形——OSP——終檢——真空包裝。 |
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