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單片集成電路除向更高集成度發展外，也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發展。不過,在微波集成電路、較大功率集成電路方面，薄膜、厚膜混合集成電路還具有優越性。在具體的選用上，往往將各類單片集成電路和厚膜、薄膜集成工藝結合在一起，特別如精密電阻網絡和阻容網絡基片粘貼于由厚膜電阻和導帶組裝成的基片上，裝成一個復雜的完整的電路。必要時甚至可配接上個別超小型元件，組成部件或整機。
 
IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。
穩定性因素
恒流反饋控制環路無需要輸出電容就能輸出穩定的電壓給外接在充電器輸出端上的電池。如果沒有外接電池，輸出應接上一個輸出電容以減小紋波電壓。當使用容量大，低ESR的陶瓷電容時，在電容上串一個1Ω為佳，當使用鉭電容時，無需加串聯電阻。
在恒流模式，PROG腳是反饋環路，而不是電池。恒流模式的穩定性受PROG腳的阻抗影響。如沒有外加電容在PROG腳上時，當編程電阻高至20KΩ時，充電器仍然能保持穩定；然而，若外加電容在這腳上，*大允許編程電阻將會被減小。
VCC 旁路電容 |
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