X235是一種單組分，新型配方的聚合材料，是采用美國技術，專為保護在惡劣環境中工作的印刷電路板而設計的，本產品加溫反應固化，加溫到200℃40分鐘完全固化，加溫到180℃90分鐘完全固化；配比固化劑常溫反應固化，表干時間為30~40分鐘，完全固化為24小時。其固化后成一層透明保護膜，具有優越的耐高低溫、耐老化、耐腐蝕性能及電氣性能；操作簡單，固化速度快，對各種電路板有良好的附著力，其綜合性能和質量大大優于同類產品，且成本低于傳統產品。
二、產品優點：
1、透明的新型聚合物材料，專為PCB設計提供保護；
2、對航空，汽車工業中的溶劑，潤滑劑和化學品，具有極佳的耐受性；
3、在各種氣候條件下對不同的基材均具有極好的附著性，包括高海拔及低壓環境；
4、極寬的工作溫度范圍和優異的防霉性；
5、可焊透而不會產生有毒氣體（不含異氰酸酯）；
6、不腐蝕鎘，鋅板（不含苯酚）；
7、在各種功率下具有優異的絕緣性。
三、產品特性：
1、X235非常適合使用在需要處于高溫環境下的電子產品，因為它具有比其他類型的線路板保護漆更持久的耐高溫能力。在這個特性使得這種產品已被廣泛的應用于汽車引擎罩附件的電子產品中；
2、X235為單組份系統，經過改良的保護漆擁有更良好的耐化學腐蝕性，防潮性，防鹽霧性以及抗老化性能，而他們*大的優點是隨著時間的推移，化學鍵結合會越來越牢固，而通過加溫的手段，這種產品則能在更短的時間內達到*佳性能；
3、此產品擁有很好的電絕緣特性，使其成為應用于高電壓和高集成電路板的理想產品。
四、產品用途：
廣泛用于混合集成電路、 汽車電子控制板、電子線路板、 航空儀器儀表、電腦控制板、工業控制板、半導體晶體線路保護、家電控制器、等電子零件，可充分地保護線絡板在各種化學品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰塵、震動及高低溫等惡劣環境中使用而不會影響其工作與訊號。
五、固化前后各項技術參數：
性能指標 X235
固化前 外觀、成分
透明的聚合材料
比重密度（g/ml，25℃） 1.04
粘度 (CPS，25℃) 500~600
VOC含量（%） 40
閃點（℃） 27℃
固體含量（%） 60%
推薦干燥時間（完全固化） 200℃,40min,180℃,90m |
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