電子元器件、材料、PCB板失效分析
失效分析是指利用電學、物理和化學等各種分析技術和手段分析產品失效機理和原因的過程。在查找產品研發、生產、試驗、應用等各環節產品故障或失效的根本原因中起到了關鍵的作用,是改進和提高產品可靠性*有效的手段之一。
廣電計量檢測(GRGT)分析中心具有各種完善的失效分析技術手段,包括電學分析、無損分析、高分辨率的顯微形貌分析、物理性能分析、精準的失效定位、制樣和試驗驗證等;
分析對象包括:各種元件、半導體分立器件、集成電路、射頻微波器件以及各種電源、光電模塊、金屬材料、高分子材料、鍍層等各門類的元器件、組件和模塊、材料。
開展失效分析的意義:
失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,*終給出預防對策,減少或避免失效的再次發生。
產生的效益
提供產品設計和工藝改進的依據,指引產品可靠性工作方向;
查明整機故障原因,有效提出并實施可靠性改進措施;
提高產品成品率和使用可靠性,降低維護維修成本,提升企業品牌和競爭力;
明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。
失效分析業務聯系人:張海鵬(業務經理)
186 2090-8348; 020-6628 9503。
QQ:3050677168 郵箱:zhanghp@grgtest.co |
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