PCIE701是北京青翼科技的一款基于PCI Express總線架構的高性能數據預處理FMC載板，板卡具有1個FMC（HPC）接口，1個X8 PCIe主機接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實時處理器，實現FMC接口數據的采集、處理、以及PCI Express總線接口的轉換。板載1組獨立的64位DDR3 SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PCI Express總線的驗證平臺，該板卡為標準全高半長PCIE卡，可用于PCIE的工控機中，適用于雷達與中頻信號采集、視頻圖像采集傳輸等應用場景。
技術指標
板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；
主機接口指標：
1.支持PCI Express 2.0規范；
2.PCIe gen2 x8@5Gbps/lane，理論數據帶寬40Gbps；
3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s，效率可達80%；
FMC接口指標：
1.標準FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；
3.支持80對LVDS信號；
4.支持IIC總線接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；
6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；
動態存儲性能：
1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；
2.存儲容量：*大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1個高精時鐘單元，支持1路外時鐘輸入、2路同步時鐘輸出；
2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；
3.板載1個FRAM存儲器、1個BPI Flash；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：106.65 x 167.65mm；
2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
3.散熱方式：風冷散熱；
環境特征
1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲溫度：-40°~﹢85°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅動；
3.PCIe總線接口開發及其驅動程序；
4.支持Win7 32位/64位操作系統；
5.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
應用范圍
1.雷達與中頻信號采集；
2.軟件無線電驗證平臺；
3.圖形與圖像處理驗證平臺； |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 電子產品設備 >> 基于PCIE架構的FMC+DDR3+PCIEX8的信號處理FPGA板卡
聯系信息