2D錫膏厚度檢測儀SH-100-2D非接觸式激光測厚儀
2D錫膏厚度檢測儀
SH-100-2D
26000
工作原理：
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
主要硬件組成部分：
規(guī)格參數(shù)：
項目
參數(shù)
相機
320萬，200萬(可選)
解析度
5μm，10μm
重復(fù)測量精度
≤0.003mm
測量范圍
0.002mm-2mm
檢測方式
半導(dǎo)體激光器
量塊精度
±0.03μm(檢測報告)
光源
高亮度LED
電源
AC220V-240V，50/60Hz
統(tǒng)計報表
X-Bar Range Cp,Cpk,整體統(tǒng)計分析
檢測原理
非接觸式激光檢測
電腦
Acer 主機，19寸寬屏顯示器
尺寸/重量
420*410*310mm，30Kg
功能：
u 中/英 圖文界面操作
u 測量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積
u 適應(yīng)不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測量
u 提供X-BAR，range管制圖
u 提供CP,CPK管制圖
u NG/OK比例圖表
u 測量數(shù)據(jù)自動存儲，存檔
u 數(shù)據(jù)導(dǎo)出TXT / EXCEL格式
u 提供時間段的SPC數(shù)據(jù)分析、存儲、打印
軟件優(yōu)勢：
u 自動區(qū)分OK / NG數(shù)據(jù)
u 自動/手動生成位號
u 可根據(jù)需要調(diào)取某一時間段的數(shù)據(jù)生成SPC圖表
u SPC圖表、數(shù)據(jù)整體打印功能
u 測量數(shù)據(jù)提供多種保存方法
u 操作簡單
u 測量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確
u 可根據(jù)客戶的需求改進(jìn)軟件的功能
2D/3D錫膏測厚儀的區(qū)別與優(yōu)勢：
對比項目 產(chǎn)品
2D（desktop）
3D（desktop）
2D SPI優(yōu)勢
測量0.5mm標(biāo)準(zhǔn)塊
0.495
0.498
準(zhǔn)確度與3D幾乎相同
3D圖像
3維剖面圖
圖像合成
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測量方式
抽檢
抽檢
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移動PCB方式
手動（移動平臺可選）
XY Table
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解析度
0.005mm
0.010mm（最小）
精度高
操作人員要求
工廠一線操作員
對圖像有一些了解的工程師或技術(shù)員
降低用工成本
操作難度
簡單
較復(fù)雜
2D比較簡單化
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