FlashPAKIII
用于研發(fā)和量產(chǎn)的第三代高速手動閃存編程器
FlashPAK III™ 網(wǎng)絡(luò)編程系統(tǒng)能以更快的編程速度和*高質(zhì)量支持*新的高密度閃存芯片、NAND閃存、MMC, SD, MCU和EEPROM等。FlashPAK III是Data I/O針對*新閃存設(shè)計的第三代編程結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,能幫助客戶用*快的速度進行量產(chǎn)。
產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)
支持*新的高密度存儲芯片
網(wǎng)絡(luò)支持支持母片數(shù)據(jù)/源數(shù)據(jù)文件讀取
可多個燒錄座同時工作
輕巧便攜式的設(shè)計
自動啟動燒錄
TaskLink軟件
觸摸按鍵面板操作, LCD 顯示
和狀態(tài) LED
PCMCIA 卡的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)
網(wǎng)絡(luò)化操作
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
FlashPAK
III 是性能出眾的編程系統(tǒng),在設(shè)計和生產(chǎn)制造等應(yīng)用領(lǐng)域里,為高速閃存芯片,可編程微控制芯片提供了高速靈活的編程方案.
擴展到對任何容量的芯片支持
除了目前FlashPAK已支持的大量類型的閃存, NAND 和微控制器芯片以外, FlashPAK III增加了對所有的可控制NAND芯片燒錄的支持能力.例如,MoviNAND, iNAND, eMMC 和其他任意容量芯片等.
更高效的生產(chǎn)能力
FlashPAK
III可以用來承當(dāng)向用戶提供可能的*高生產(chǎn)能力.FlashPAK III的芯片讀寫速度超過每秒10兆字節(jié).其次,因為編程工作(JOB)的下載速度得到了極大的提高,可以實現(xiàn)高速的不同編程任務(wù)的切換.*后,現(xiàn)場可配置門陣芯片F(xiàn)PGA可以對任何芯片進行優(yōu)化處理.
便于向量化生產(chǎn)的遷移-聯(lián)系到你的方案
對于產(chǎn)品的首件和新產(chǎn)品導(dǎo)入應(yīng)用,F(xiàn)lashPAK
III是個理想的解決方案.當(dāng)產(chǎn)品*終需要量產(chǎn)時,編程任務(wù)可以方便地向任何一個使用FlashCore的自動化設(shè)備上進行遷移,無須改變更多內(nèi)容.
成本效益
FlashPAK
III可以根據(jù)你的業(yè)務(wù)需求而擴展.可以從單臺的FlashPAK III開始,一旦當(dāng)需要更多的編程模組來增加產(chǎn)出時,F(xiàn)lashPAK
III可以通過以太網(wǎng)組建多到8個/12個/16個燒錄模組的系統(tǒng).FlashPAK III的低價和全功能的特點可以使每片的芯片燒錄成本進一步降低,并在資產(chǎn)投資方面,幫助計算極為有效的和可預(yù)測的投入產(chǎn)出比. |
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