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供應NTK FLIP CHIP半導體陶瓷封裝外殼

供應NTK FLIP CHIP半導體陶瓷封裝外殼_東榮電子有限公司_供應NTK FLIP CHIP半導體陶瓷封裝外殼

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公　司：東榮電子有限公司

發布時間：2017年02月06日

有效期：2017年08月08日

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譚曉女士 (業務主辦)

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電　　話： 0755-83261248-856 傳　　真：手　　機： 13242946047 地　　址：中國廣東深圳市福田區蘇發大廈306棟421室郵　　編： 518031
公司主頁：	http://nancytan.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

    用途
    主要用於使用在電腦的MPU或通信設備等裏面，搭載有ASIC等高功能IC晶片的基座.主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能晶片,主要使用於電腦的MPU或通信設備等裏面.
    材料
    主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳·鈷合金等Pin端子
    特徵
    基座與IC晶片的微小pad面面對面地焊接，電氣連接的同時也進行晶片與基座的接連。由於連接距離很短在信號傳達高速化的同時，通過總括連接可組裝作業的生産提高

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