1.AIM SN100C錫條
AIM SN100C是在Sn-Cu焊錫里配有少量的鎳，與Sn-Cu焊錫具有完全不同的特性。SN100C的熔點(diǎn)與Sn-Cu共晶焊錫相同為227℃,但由于鎳的效果，熔融時(shí)的焊錫流動(dòng)性良好、凝固時(shí)焊錫表面光滑且有光澤、裂痕少。拉伸實(shí)驗(yàn)上能顯示出高伸展率，緩和多種應(yīng)力，在耐撞擊和耐振動(dòng)方面也很優(yōu)越。能夠?qū)?yīng)改善在其他無鉛焊錫上發(fā)現(xiàn)的諸多問題，被很多廠商采用的實(shí)績(jī)?cè)诓粩嗵岣摺?
2.AIM SAC305M8錫膏AIM NCH88 SAC305錫膏
AIM M8 焊膏經(jīng)過 NC258 為基礎(chǔ)改進(jìn)而來，是完全新一代的免洗錫 膏。AIM M8 為無鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為*具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少 DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣 的工藝窗口和技術(shù)要求。AIM M8 催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。AIM M8 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。
3.AIM NC280助焊劑
 AIM NC280 是一款免洗中低固體含量液態(tài)助焊劑，此款助焊劑可*低限度降低焊后殘留，殘留物可針測(cè)，且無需清洗。AIM NC280 提供了一個(gè)在裸銅、錫涂層和有機(jī)涂層印刷線路板上良好性能表現(xiàn)的優(yōu)良活性水平。所留下的微小的后處理殘留是不導(dǎo)電，且無須焊后清洗處理。AIM NC280 可停留在電路板上，其原態(tài)通過SIR測(cè)試。AIM NC280可安全用于返修、托盤波峰焊和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)選擇性焊接上。AIM NC280是一款獨(dú)特的化學(xué)用品，有著寬廣的工藝窗口，使它可用于多數(shù)免洗及RMA波峰焊焊接操作中，包括無鉛焊接。 |
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