厚膜電路得介紹及特點
厚膜混合電路是用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一個基片上制作的無源網絡，并在尚敏組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路在外面加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路的特點及應用
特點：元件參數范圍廣精度和穩定度高、電路設計靈活大、研制生產周期短、很適用于多種小批量生產。在電性能上能夠受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率更是達到4G赫茲以上。厚膜混合集成電路好而半導體集成電路，相互補充 相互參透，廣泛應用于軍事、民用領域，對電子設備的微型化起到了重要的推動作用。
隨著科技時代的發展 日新月異的科技變化，厚膜混合集成電路的使用范圍將越來越廣闊主要應用于：航天電子設備、衛8937867456 (不是聯系方式) 星通信設備、電子計算機、汽車工業、音響設備等。由此可見厚膜混合集成電路已經廣泛應用于各行各各業。不同的國家其科技發展也造就了厚膜技術的應用領域不同。
在歐洲厚膜技術主要應用在計算機 其次才是遠程通信、軍工、航空部門。
而在日本消費類電子產品是厚膜電路的主要應用方面。
在美國則主要應用于宇航、通訊和計算機 其中通訊所占比例*高。
厚膜電路在航天、軍事、民用方面等應用
1航天武器：因為厚電路由于其機構和設計的靈活性、小型化、輕量化、高的可靠性、耐沖擊和抗振動、抗輻射等優點，在機械通信、雷達、火力控制系統、導彈系統以及衛星和各類宇宙飛行器的通信、雷達、遙感系統中獲得大量應用。
2軍工行業：高穩定性、高精度、小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路、功率放大電路等都需要足夠的性能保障和嚴謹。
3汽車行業：厚膜電路一般用于發電機、電子點火、燃油噴射等系統。
4計算機工業：厚膜電路一般用于集成存儲器、數字處理單元、數據轉換、電源電路等。
厚膜電路的未來發展趨勢
由于厚膜混合集成電路在功率電路方面的優勢，其主導產品主要集中在混合集成DCDC轉換器、調寬功放等功率類器件方面。上個世紀80年代混合集成電路技術體現在便面安裝技術，以表面貼裝元器件為主，使其集成電路可靠性好、體積小、重量輕等發揮出優勢。90年代發展到MCM多芯片組裝技術，從二維的MCM技術逐步孤獨到三維的MCM立體組裝技術，使產品的組裝效率大幅度提高，重量方面大幅度降低，2000年以后混合集成技術向著 系統化方向發展，隨著多層共燒，多層 |
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