TIF™100 系列 導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設(shè)備
TIF™100系列特性表
顏色 各色 Visual 厚度 熱阻@10psi(℃-in2/W)
結(jié)構(gòu)&成分 陶瓷填充硅橡膠 *** 10mils / 0.254 mm 0.55
20mils / 0.508 mm 0.82
比重 2.10 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm 1.01
40mils / 1.016 mm 1.11
熱容積 1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm 1.27
60mils / 1.524 mm 1.45
硬度 27/35/45/60Shore 00 ASTM 2240 70mils / 1.778 mm 1.61
80mils / 2.032 mm 1.77
抗張強度 40 psi ASTM D412 90mils / 2.286 mm 1.91
100mils / 2.540 mm 2.05
使用溫度范圍 -50 to 200℃ *** 110mils / 2.794 mm 2.16
120mils / 3.048 mm 2.29
擊穿電壓>1500～>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm 2.44
140mils / 3.556 mm 2.56
介電常數(shù) 5.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm 2.67
160mils / 4.064 mm 2.77
體積電阻率4.0X10"Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm 2.89
180mils / 4.572 mm 2.98
防火等級 94 V0 equivalent UL 190mils / 4.826 mm |
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