一、 可焊性試驗臺配置及主要技術規格和要求:
1. 設備名稱:KH-548 可焊性試驗臺
2. 滿足試驗標準:國軍標GJB548B-2005 方法2003.1;國軍標GJB360A-1996方法208-3.2
3. 設備用途:適用于DIP、PGA、SOP、BGA、QFP、DFN等各種封裝形式的半導體集成電路可焊性試驗。
4. 主要技術指標:
外形尺寸:800×600×1200(W×D×H臺面高度);
焊錫槽尺寸:200×200×60(W×H×D);
焊劑槽尺寸:200×200×60(W×H×D);
焊錫槽溫度:200~360℃可調;
焊錫槽溫度偏差:±5℃ ;
熔錫中停頓時間:5~60s可調;
焊劑中停頓時間:5~10s可調;
樣品升降速率:5~25mm/s連續可調。
水汽老化裝置:水汽溫度:93+3-5℃;水汽老化時間:8h可調;
試驗用水:蒸餾水或去離子水。
5. 設備參考圖(見附圖一)
6. 設備功能和配置
設備功能:提供GJB548B-2005 方法2003.1和國軍標GJB360A-1996方法208-3.2規定的可焊性試驗環境和試驗條件。
設備配置
焊錫槽
焊劑槽
水汽老化裝置
電氣控制系統
安全裝置:漏電保護器;超溫保護器;溫度超限保護器
1套操作維修手冊
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