SC-DB868特點
1、國內首家專門針對COB行業特點設計研發的全視覺、雙頭COB智能固晶機;
2、采用飛行對位雙相機全區域視覺定位系統;
3、機器結合傳統SMT貼片機原理,貼裝前視覺校正X.Y方向及角度偏差,以實現精確貼裝,也可貼電阻電容;
4、可同時貼裝多種PCB板,雙工作臺不停機生產;
5、IC可360度任意貼裝,IC盒*多可放置8盒;
6、點膠、貼片為一體,可精確點取紅膠、黑膠、銀漿、錫膏等,高溫進口橡膠吸嘴;
7、自動識別打X板(壞板),貼裝時自動跳過;
8、X/Y軸采用日松下伺服電機及進口精密導軌、滾珠絲桿,保證高精度、高速度運行。
9、系統可儲存1000個以上的程序,隨時調用;
10、不拋料、不粘膠,邦定機對點通過率99%以上;
11、機器簡單易學、易懂,客戶可到我司免費培訓,軟件終身免費升級。
主要規格
產品型號
SC-DB868
固晶*大速度
3000-5000點/小時
固晶精度
±0. 02mm
進板周期
1-2秒
生產周期
1.0-1.5秒
點膠速度
230ms/個
X/Y精度
±0.005mm
旋轉精度
±0.01度
貼 裝 頭
2個
點膠頭
1個
IC尺寸
0.5X0.5—18X18(mm)
PCB尺寸
10X10—200X250(mm)
電 源
220V,50HZ
功 率
800W
氣壓標準
0.5Mpa
外形尺寸
1300X1050X1950(mm)
機器重量
600KG
標準配置
機械視覺系統
三創自主開發
識別方式
IC自動PR對位,雙CCD全區域拍照
編程方式
全自動軟件編程
操作系統
Windows2000/XP全中文操作界面
馬達驅動器
松下
相機
工業專用相機
X/Y傳動方式
進口導軌絲桿
氣動元件
SMC
工控電腦
研發科技
顯示器
17寸DELL (可選配) |
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