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重慶切普電子供應各類LD、PD、MPD陶瓷載體、陶瓷熱沉墊塊

重慶切普電子供應各類LD、PD、MPD陶瓷載體、陶瓷熱沉墊塊_重慶切普電子技術有限公司_重慶切普電子供應各類LD、PD、MPD陶瓷載體、陶瓷熱沉墊塊

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公　司：重慶切普電子技術有限公司

發布時間：2017年11月01日

有效期：2018年04月30日

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唐先生 (主管)

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電　　話： 023-67511556 傳　　真：手　　機： 15111987876 地　　址：中國重慶南岸區南坪花園路14號郵　　編： 400060
公司主頁：	http://cqqiepu.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

重慶切普電子技術有限公司專業供應光電通信器件中的各種背光墊塊、電容墊塊、LD載體、PD載體、MPD載體、過渡基板、陶瓷熱沉等，用于各類激光器、探測器、發射器、接收器、光放大器等光電器件產品中芯片的貼裝墊塊和引出端連接墊片，適用于金絲球鍵合和金錫焊接等高可靠性和小型化的需求。

陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可選；

載體材料：氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、微晶玻璃、單晶硅、鐵氧體系列；

金屬膜層材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等

最細金屬條寬：0.02mm

最小線條間距：0.02mm

最小加工尺寸：0.2×0.2mm；

金屬化方式：單面、雙面、側面；

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·重慶切普電子供應各類LD、PD、MPD陶瓷載體
·供應MPD側面金屬化陶瓷載體

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