dpc工藝35*35陶瓷電路板
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● 熱性能好；
● 電容性能；
● 高的絕緣性能；
● Si相匹配的熱膨脹系數；
● 電性能優越，載流能力強。
直接敷銅陶瓷基板*初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發出來的，后來又應用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點外還具有如下特點使其在大功率器件中得到廣泛應用：
● 機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕；
● 良好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；
● 與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。
由于直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本，由于直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釬焊成分，這樣就減少焊層，降低熱阻，減少孔洞，提高成品率，并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；其優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。
為了提高基板的導熱性能，一般是減少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接銅的厚度可以達到0.65mm，這樣直接敷銅陶瓷基板就能承載較大的電流且溫度升高不明顯，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右。與釬焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的熱阻特性，以10×10mmDBC板的熱阻為例：
0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W。
氧化鋁陶瓷的電阻*高，其絕緣耐壓也高，這樣就保障人身安全和設備防護能力；除此之外DBC基板可以實現新的 |
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