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北京華諾激光加工中心(孟經(jīng)理:138 0116 4158)我公司近幾年引進先進的激光切割打孔設備,以及專業(yè)的加工技術,來滿足在精密器件精細切割及打孔的需求。
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質,從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。此種工藝的切割范圍及優(yōu)勢具體表現(xiàn)在以下:
切割范圍: FPC軟板切割,軟硬結合板切割,F(xiàn)PC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PET/PI保護膜切割,玻璃切割、鉆孔、毛化,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅薄膜切割。
優(yōu)勢:速度快,速度4000mm/s;精度高,*大切割厚度<2mm;加工范圍,500mmX400mm;冷光源無熱影響無毛刺;采用紫光器切割 ,良品率高,穩(wěn)定性好。
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本公司價格合理,周期短,質量保證,售后服務完善,如果您想了解有關激光切割的更多內(nèi)容,可以直接撥打我們的電話,我們隨時期待您的來電,座機:010-8368 7269孟經(jīng)理:138 0116 4158。
公司地址:北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號春嵐大廈1號樓2單元102室。地鐵10號線紀家廟站B 口。 公交車站點:玉泉營橋西站。 |
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