ALPHA® OM-338 系列
超細特性無鉛焊膏
概述
ALPHA OM-338是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題*少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA OM-338在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。
出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀優秀，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。
*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
特點及優勢
• *好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
• 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
• 印刷速度*高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。
• 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。
• 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準
• 卓越的可靠性， 不含鹵素。
• 兼容氮氣或空氣回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
SACX™
el合金, 按 JESD97 分類
其它合金，請與各本地確信電子銷售部聯絡
錫粉尺寸: 3號粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm) 和 4號粉, (按照 IPC J-STD-005，20-38 μm) 按要求
殘留物 : 大約 5%(重量比) (w/w)
包裝尺寸: 500g罐裝, 6” & 12” 支裝和 ProFlo TM 盒裝
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