可根據SMT工藝調整固化溫度和時間，一切為客戶所想！
1、天諾提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設備的創新型毛細流動底部填充劑。
2、是一種高流動性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無空洞的底部填充層，能有效降低由于 芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性和機械性能。
3、底部填充劑可以對極細間距的部件進行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長的工作壽命。
4、可返修性。可返修性允許清除底部填充劑以便對線路板再度加以利用，從而節約了成本。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
優點
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環保，符合無鉛要求。 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 精細化工 >> 合成膠粘劑 >> 供應廣東BGA芯片無鹵素底部填充膠,東莞底部填充膠廠家
聯系信息
