一、產(chǎn)品說明:
TIANNUO 5109A耐高溫芯片封裝膠單組分環(huán)氧樹脂膠,是 IC邦定之*佳配套產(chǎn)品。專供 IC 電子
晶體的軟封裝用,適用于各類電子產(chǎn)品,例如計(jì)算機(jī)、PDA、LCD、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性適中、
流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為 IC 提供有效保
護(hù)。特為適應(yīng)無鉛工藝而設(shè)計(jì)的耐高溫包封劑
固化前材料性能
顏色
黑色
觸變性系數(shù)
1.4
比重@25℃,g/cm3
1.40
工作壽命@25℃
25天
儲(chǔ)存壽命@5℃
6個(gè)月
粘度@25℃,(cps)
40000-55000cps
轉(zhuǎn)子14,轉(zhuǎn)速2rpm
55000
轉(zhuǎn)子14,轉(zhuǎn)速20rpm
40000
固化后材料物理性能
熱膨脹系數(shù),(ASTM D3386),ppm/℃
31
玻璃轉(zhuǎn)化溫度,(Tg),℃,(ITMB65B)
142
延展量,%
1.5
比重,g/cm3
1.6
導(dǎo)熱系數(shù),w/m.k
0.33
邵氏硬度,D
≥85
抗張度,MPa
92
冷熱循環(huán),次,-20℃/2小時(shí)~+60℃/2小時(shí)
250
溫濕度測試,小時(shí),80℃ 90%
200
吸濕性,%,24小時(shí)浸泡@25℃
≤0.2
固化后材料電氣性能
電弧阻抗,秒(ASTM D495)
160
介電常數(shù)
介電損耗
1KHz
4.87
0.007
10KHz
4.83
0.112
100KHz
4.84
0.131
體積電阻率,Ω,cm
3.3*1016
表面電阻率,Ω
3.3*1016
固化條件
基板預(yù)熱溫度℃
50-80
凝膠時(shí)間@120℃,分鐘
12
固化條件@120℃,分鐘
90
固化條件@150℃,分鐘
30-60
以上固化條件僅作為指導(dǎo),其他條件也可能得到*佳效果,但絕大部分應(yīng)用不可使溫度低于130℃。
注意事項(xiàng)
1.有關(guān)產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)及操作,請(qǐng)查閱安全資料(MSDS)及產(chǎn)品使用指南。
2.本產(chǎn)品不宜在純氧與/富氧環(huán)境中使用,不能用于其他強(qiáng)氧化性物質(zhì)的包封材料使用
儲(chǔ)存條件
1.除標(biāo)簽另有注明,理想儲(chǔ)存條件是于5℃將未開口的產(chǎn)品冷藏于干燥的地方。
2.為避免污染原包封劑,不得將任何用過的包封劑倒回原包裝內(nèi)。 |
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