2018年日本東京國際包裝及制品展覽會 TOKYO PACK
展覽地點：東京有明國際展覽館bigshght
展會時間：2018年10月2-5日
展會周期：二年一屆
主辦單位：日本包裝技術協會 (japan packaging institute)
組團單位：上海福貿展覽服務有限公司
推薦指數：☆☆☆☆☆-----日本*大*專業包裝展
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展會介紹：
2018東京國際包裝展（TOKYO PACK 2018）是由日本包裝技術協會主辦的，今年已是第26屆了。日本是亞洲*大的消費者包裝市場，并以注重簡潔和功能性的包裝著名。在日本，包裝產業的規模相當可觀，年產值達850多億美元，在全球僅次于美國，是世界第2大包裝產業國。
展品范圍：
（1）包裝機械：制袋機、真空包裝機、粉粒體包裝機、無菌充填包裝機、液體充填機、（洗滌品、醫藥、農藥）包裝機、捆扎機、計量設備、儀器等；
（2）食品包裝設備：食品包裝生產線、灌裝線、（砂糖、食鹽、調味品）包裝機、腌物包裝機以及各種附屬機器設備等；
【申請補貼的準備工作】
凡參加我司團組并符合中小企業條件的參展企業，均有機會獲得國家中小企業國際市場開拓資金補貼。補貼額度不同省份不同，具體額度來電咨詢。
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【參展聯系】上海福貿展覽服務有限公司
地址：上海市蓮花南路1951號格蘭大廈403
聯系人：賀安幫13817103638 胡丹丹13681776782
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