KOH YOUNG技術(shù)參數(shù)：
創(chuàng)新并獨有10個技術(shù):
*精密*穩(wěn)定的檢測功能
即滿足01005檢測標準并高速
不增加檢測速度并實時檢測板彎及補償板彎技術(shù)(不是預(yù)測)
與其他有名設(shè)備的連接技術(shù)(印刷機、貼片機、AOI等)
利用2D+3D技術(shù)的獨有的SPI技術(shù)
另外創(chuàng)新技術(shù)
創(chuàng)新SPC S/W技術(shù)
業(yè)界唯一的3D AOI
通過3D SPI + 3D AOI連接的工藝優(yōu)化
在3維測量及檢測中，存在以下兩個*大困難：
1. 陰影問題
錫膏形狀會有高低不平, 如果投影的條紋或光線被較高的錫膏擋住，這個范圍是測量不出來
KY8030-3不但繼承了已被世界公認的
KY8030系列的原有性能，
2. 反光問題
一些錫膏在一些角度把光直接反射到相機或感應(yīng)器上, 這種反光情況會導(dǎo)致測量不可靠及有干擾。
KY8030系列的原有性能，而且還將速度提高了3倍。一般3維錫膏印刷檢測設(shè)備的，*大問題就是陰影問題，高永利用雙光源完全解決陰影問題，同時解決測量的不可能靠性。并且
具備PCB板彎關(guān)時自動補償能力，能提供可依賴的檢測結(jié)果。
用戶方便性放在第一位的GUI軟件，任何程序都可在10分鐘內(nèi)編輯完成，利用3維運算方式準備測量錫膏的真實體積，運算方式：準確測量印刷錫膏的區(qū)域計算出錫膏體積。
通過裸板測試功能可精確測出真實錫膏體積。
動態(tài)原點技術(shù)可準確測量彎曲± 5mm以內(nèi)的PCB （KY-8030系列是±3），測量軟板是我們的強項。100%提高KY-3030系列產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，適合超高速生產(chǎn)線，裝在全球*暢的KY-3030 系列上，檢測速度提高2倍以上。訂購KY-3030系列在線型錫膏檢測機時可選。
對應(yīng)零件尺寸發(fā)展趨勢，不同尺寸的零件使用不同分辯率來檢測，同時兼?zhèn)錂z測精度和生產(chǎn)性的解決方案，完美對應(yīng)01005以下尺寸。
彩用適合雙軌結(jié)構(gòu)的硬件控制系統(tǒng)和GUI&SPC軟件，得到更高的生產(chǎn)效率，提高雙軌生產(chǎn)線良率的*佳解決方案。 |
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