KOH YOUNG技術參數(shù):
創(chuàng)新并獨有10個技術:
*精密*穩(wěn)定的檢測功能
即滿足01005檢測標準并高速
不增加檢測速度并實時檢測板彎及補償板彎技術(不是預測)
與其他有名設備的連接技術(印刷機、貼片機、AOI等)
利用2D+3D技術的獨有的SPI技術
另外創(chuàng)新技術
創(chuàng)新SPC S/W技術
業(yè)界唯一的3D AOI
通過3D SPI + 3D AOI連接的工藝優(yōu)化
在3維測量及檢測中,存在以下兩個*大困難:
1. 陰影問題
錫膏形狀會有高低不平, 如果投影的條紋或光線被較高的錫膏擋住,這個范圍是測量不出來
KY8030-3不但繼承了已被世界公認的
KY8030系列的原有性能,
2. 反光問題
一些錫膏在一些角度把光直接反射到相機或感應器上, 這種反光情況會導致測量不可靠及有干擾。
KY8030系列的原有性能,而且還將速度提高了3倍。一般3維錫膏印刷檢測設備的,*大問題就是陰影問題,高永利用雙光源完全解決陰影問題,同時解決測量的不可能靠性。并且
具備PCB板彎關時自動補償能力,能提供可依賴的檢測結果。
用戶方便性放在第一位的GUI軟件,任何程序都可在10分鐘內編輯完成,利用3維運算方式準備測量錫膏的真實體積,運算方式:準確測量印刷錫膏的區(qū)域計算出錫膏體積。
通過裸板測試功能可精確測出真實錫膏體積。
動態(tài)原點技術可準確測量彎曲± 5mm以內的PCB (KY-8030系列是±3),測量軟板是我們的強項。100%提高KY-3030系列產品的生產效率,適合超高速生產線,裝在全球*暢的KY-3030 系列上,檢測速度提高2倍以上。訂購KY-3030系列在線型錫膏檢測機時可選。
對應零件尺寸發(fā)展趨勢,不同尺寸的零件使用不同分辯率來檢測,同時兼?zhèn)錂z測精度和生產性的解決方案,完美對應01005以下尺寸。
彩用適合雙軌結構的硬件控制系統(tǒng)和GUI&SPC軟件,得到更高的生產效率,提高雙軌生產線良率的*佳解決方案。 |
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