1、優(yōu)良的照明系統(tǒng)
通過高輝度的LED光源（紅、綠、藍(lán)）的完美結(jié)合，有效提高焊點(diǎn)不良、極性反、文字識(shí)別
等傳統(tǒng)檢測(cè)難點(diǎn)的檢出率。
2、強(qiáng)大的軟件
友好直觀的多語(yǔ)言用戶界面、簡(jiǎn)易的操作性，使用戶快速完成程序的制作，調(diào)整。運(yùn)行控制、圖像采集和圖象處理并行，極大的縮短了工作時(shí)間。穩(wěn)定、成熟的圖像算法，確保強(qiáng)大的檢查能力，配合強(qiáng)大的維修終端軟件和SPC軟件，使用戶能實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，從而有效地提升質(zhì)量過程控制能力。
3、精益的硬件設(shè)計(jì)
通過精益的設(shè)計(jì)，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)丶庸ぃ瑤碓O(shè)備美觀緊湊的外型。伺服馬達(dá)系統(tǒng)、精密級(jí)滾珠絲杠與滑軌等運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的配置，既實(shí)現(xiàn)了超高速穩(wěn)定地檢查，同進(jìn)也確保了優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
功能項(xiàng)目
缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、錯(cuò)件、壞件、橋連、虛焊、少錫、多錫、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、OCR、OCV(文字識(shí)別)
視覺系統(tǒng)
工業(yè)相機(jī)：2M像素彩色數(shù)字相機(jī)
照明系統(tǒng)：高輝度RGB三色光源照明、智能光
分辨率：10~20um（連續(xù)可調(diào)）
FOV尺寸：32×24mm（分辨率：20um）
取像與運(yùn)算時(shí)間：4-5FOV/sec 250ms/FOV
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
X/Y軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，精密級(jí)滾珠絲杠、滑軌，定位精度±5um，0-80mm/sec
運(yùn)輸軌道
基板厚度：0.6~3mm
可適應(yīng)基板彎曲度：±2mm
適用基板上下凈高 上方：30mm下方：40mm
PCB搬運(yùn)高度：900±20mm
軌道基準(zhǔn)：前/后固定
基本流向：左進(jìn)右出/右進(jìn)左出（出廠前依據(jù)客戶需求）
適用基板尺寸：50×50~330×250mm
電源規(guī)格
單相交流220V/±10％/50~60HZ*大功耗1.5KVA
氣壓要求
0.5兆帕
環(huán)境要求
溫度5~40℃，相對(duì)濕度25~80％
機(jī)器尺寸
720×750×950mm
機(jī)器重量
約180k |
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手機(jī)站
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