詳細說明
普特勒在線式等離子方案，將等離子模組植入貼合機，在液晶屏與觸摸模組全貼合之前，用等離子處理來提高表面親水能力，大幅減少段差，有機污染物造成的氣泡，并有效抑制靜置后返泡的現象，減少重工。
產品優勢：
1.提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
2.采用常壓等離子技術處理后，無論是各類高分子塑膠，陶瓷，玻璃還是金屬等材料都能獲得表面能的提高。
3.通過這樣的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，更能適合工業方面的涂裝、粘接等處理要求。
4.處理面可根據客戶定制,,可一次實現大面積處理.處理更簡單高效.
PTL-普特勒常壓射頻均勻輝光等離子技術
普特勒公司通過多年射頻電源的研發經驗及對放電控制技術深入實驗，成功實現了在大氣壓下的射頻均勻輝光放電，使射頻輝光放電不再需要真空狀態，實現了*大2000mm的寬幅均勻輝光放電，并在多個領域實現應用。系統使用方便、性能穩定、低耗高效。
PTL-普特勒常壓射頻輝光等離子系統的應用領域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比，擴張性比較容易，所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
半導體 方面
半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 ，可以采用多元系統技術。另外，因為可以根據硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。 |
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