1、采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現(xiàn)脫機工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2、Windows2000操作界面,功能強大,操作簡便;
3、上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;
4、配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
5、同步導軌傳輸機構(gòu)（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調(diào)寬精確及高使用壽命; （選配導軌）
6、自動控制潤滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;
7、所有加熱區(qū)均由電腦進行PID控制（可分溫區(qū)單獨開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動功率）;
網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);
8、具有故障聲光報警功能;
9、設(shè)有漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
10、內(nèi)置UPS及自動延時關(guān)機系統(tǒng),保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
11、采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
12、溫區(qū)設(shè)有獨立測溫感應傳感器，實時監(jiān)控及補償各溫區(qū)溫度的平衡;
13、擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進行打印;
14、集成控制窗口,電腦開關(guān)、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統(tǒng)，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
15、來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結(jié)晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
16、松香回收系統(tǒng)：松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;
特制增壓式運風結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,*符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.
技術(shù)參數(shù)： |
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