BBI雙苯磺酰亞胺
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
CAS:2618-96-4
性 狀：白色結(jié)晶體
含 量：98%
鍍液含量：0.5～1.5g/L
消 耗 量：2～5g/KAH
參考用量： 10-100(mg/L)
水 溶 性:(20℃)微溶于水,易溶于堿溶液
熔 點(diǎn)：150-155℃ (一說(shuō)158℃)
溶 解 性：微溶于水，易溶于堿溶液。
作用與機(jī)理
1.用于配制鍍鎳的柔軟劑，從而增加鍍層的柔軟性。
2.電鍍鎳之輔助光亮劑。
3.初級(jí)光亮劑,提高鍍層的延展性,具有抗雜和增白的作用,它具有磺酰亞胺的一般性質(zhì),溶于堿液中。在電鍍中,它用作初次光亮劑-糖精的替代品,具有良好的整平效果,并且消耗要小于糖精。
4.也可用于制備氟化試劑。
包裝及存放
包 裝：25KG紙板桶
存 放：本品屬非危險(xiǎn)品，應(yīng)存放 在陰涼干燥處。
3-氯-2-羥基丙烷磺酸鈉（CHPS-Na） CAS:126-83-0
SPS（聚二硫二丙烷硫酸鈉） CAS NO. 27206-35-5
1,3-丙烷磺內(nèi)酯 CAS NO： 1120-71-4
BBI(雙苯磺酰亞胺) CAS:2618-96-4
BBI鈉鹽（雙苯磺酰亞胺鈉鹽） CAS NO 2618-96-4
H1(2-巰基噻唑啉) CAS:96-53-7
POPDH(1-炔丙氧基-2,3-二羥基丙烷二醇) CAS:13580-38-6
PPS(吡啶丙烷磺酸內(nèi)鹽) CAS:15471-17-7
PS(炔丙基磺酸鈉)
TCA(水合氯醛) CAS:302-17-0
ATP(羧乙基異硫脲氯化物) CAS:5425-78-5
BMP(丁炔二醇二丙氧基醚) CAS:1606-79-7
BOZ(丁炔二醇) CAS:110-65-6
EHS(羥乙烯基磺酸鈉) CAS:1562-00-1
ALS(烯丙基磺酸鈉) CAS：2495-39-8
S-羧乙基異硫脲甜菜堿ATPN CAS：5398-29-8
MPA（2-甲基-3-丁炔-2-胺） CAS NO. 2978-58-7
BCES(丁炔基氯醇醚硫酸鈉鹽) CAS：67874-62-8
BEO(丁炔二醇二乙氧基醚) CAS：1606-85-5
DEP(N,N-二乙基丙炔胺) CAS:4079-68-9
PABS(N,N-二乙氨基炔丙胺甲酸鹽) CAS:125678-52-6
PME(羥乙基炔丙基醚) CAS:3973-18-0
PAP(羥丙基炔丙基醚) CAS:3973-17-9
PN(羥甲基磺酸鈉) CAS:870-72-4
PPSOH(1-(2-羥基-3-磺丙基)吡啶內(nèi)胺鹽) CAS:3918-73-8
TC-EHS(2-乙基已基硫酸酯鈉鹽) CAS:126-92-1
BPC(1-芐基吡啶嗡-3-羧酸鹽) CAS：15990-43-9
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