深圳市平茂電子有限公司成立于2001年,主要代理DIC返修臺,DIC(RD-500V)返修臺|BGA(01005)返修臺|SMT全自動上下板機|平行移載機|植板機|貼標機|點膠機等非標設備。
通過簡易模式一鍵式進行程式設定
對於QFN、QFP等元件,當助焊劑進入活性期,元件會有輕微的移動,此時需要一定程度上對於元件進行固定。另外,POP等多層元件拆卸時,不但Z軸高度需要調整,吸取動作也要反覆進行。HBRS-500V系列機臺可以將以上複雜的需求條件寫入程式中,並且,在機臺數據庫中已經預存POP、QFN、QFP等標準程式,客戶可以通過微調,用最短時間實現複雜元件的返修。
內置POP、CHIP(0201/01005等)、QFN、Underfill返修模式
完美應對Chip 0201、01005返修
1、可一次性拆除立碑、偏移、損件等不良元件
2、200萬像素高精度對位相機可獲得清晰的返修圖像
3、穩定的溫度控制系統,接觸式加熱,保證相鄰元器件在返修過程中不受影響
4、使用特殊工藝吸嘴,更高的貼裝精度,保證元件精確的吸取和貼裝
RD-500V為您提供了一套完美的Chip01005返修工藝,這些工藝流程包括:
1、元器件拆除( 立碑、偏移、損件 )
2、焊盤清潔
3、上焊料
4、Feeder送料
5、元器件貼裝
朱先生
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