產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)表
QSil 553
灌封硅膠材料
產(chǎn)品描述
QSil 553 是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。
主要性能
 100% 固體 – 無溶劑  長的操作時(shí)間
 低模量  好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 組分 “B” 組分
粘性, cps 5,000 3,500
外觀 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌膠時(shí)間 >120分鐘(*大 25,000cps)
固化條件(材料在一定條件下的固化時(shí)間表):
150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時(shí)
固化后性能 (150℃下15分鐘固化)
硬度（丟洛修氏A） 32
張力, psi 175
抗拉強(qiáng)度, % 200
抗斷裂強(qiáng)度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
熱傳導(dǎo)系數(shù)W/m K ~0.68
使用方法
A、B雙組分混合前要充分?jǐn)嚢琛?
手動(dòng)混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。
自動(dòng)設(shè)備混合
使用可混合A、B雙組分已經(jīng)調(diào)好1：1混合比的設(shè)備混合。 材料一旦混合后有30分鐘的操作時(shí)間。
儲(chǔ)存和有效期
QSil 553 應(yīng)該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中，產(chǎn)品有效期為12個(gè)月。 |
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