BD- 653
全透明加成型液體硅橡膠
化學組成
雙組份加成型液體硅橡膠
產品特點
•體系粘度適中，流動性好。
•產品不含固體填料 透明度高。
•對玻璃、金屬等具有較強的粘結能力。
•可用溶劑稀釋，溶劑完全揮發后仍可固化。
應用
•生化組培耗材等透明組件制作。
•各類光學組件、菲涅爾透鏡制作。
•電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
使用方法
1、 將A、B組份按1：1的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空脫除氣泡后，進入固化程序。
2、 在25-150℃的溫度范圍內皆可固化成型。
25℃時，2mm厚度的制品固化成型時間約為48小時，可操作時間約為6小時。
3、 提高固化溫度能迅速縮短固化時間。2mm厚度制品100℃固化時間約300秒，120℃固化時間約90秒。
4、 要達到*優的制品強度，2mm厚度制品推薦的固化成型條件為80℃預固化0.5小時，110℃熟化2小時。
5、可按用戶要求定制固化溫度、操作時間。
禁忌
慎與其它材料混合，以免影響透明度或者導致鉑催化劑中毒而不能固化。
包裝貯存
按非危化品運輸和貯存。包裝規格1-25
Kg，陰涼干燥密封貯存。保質期12個月。
產品數據（未固化）
A組 B組
外觀 無色透明 無色透明
比重（g/cm3） 0.97 1.00
粘度mPa s（25℃） 9800-11800 3000-5000
混合比例 1:1
混合粘度mPa s（25℃） 5500-7500
可操作時間h（25℃） 6
產品數據（固化后）
拉升強度(Mpa) >5.5
硬度(邵氏A) 55
斷裂伸長率（%） >400
透光率（%） >95(2mm)
折光率 1.41
介電強度（kV/mm） 12
介電損耗（1MHz） 10-3
介電常數（1MHz） 2.7
抗漏電起痕（PTI） >500
表面電阻率(Ω.sq) 1015
體積電阻率(Ω.cm) 101 |
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