利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度
計算出來的一種SMT檢測設備
高精度控制平臺
運動平臺采用伺服電機和高精度滾珠絲桿結構，運動高速、平穩、無振動、無噪音
配合高精密光柵尺構成全閉環反饋系統
高清晰、高速度相機
超高幀率工業相機配合工業鏡頭，實現極高的拍攝速度；自主研發的
RGB三色光源，可實現3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實物；
利用GPU大規模并行技術，極大的提高了運算和檢測速度。
超高幀率工業相機配合工業鏡頭
雙投射結構光柵系統
基于白光莫爾條紋的N步相移算法，可提供1um級的檢測精度
可選配多光柵頭，輕松應對反光和陰影
可提供1um級的檢測精度
真彩三維立體圖像
相位調制輪廓測量技術（PMP）基于結構光柵正弦運動投影，
離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算
出相位分布，*后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形
輪廓和體積測量結果。真彩色的三維立體影像顯示
真彩色的三維立體影像顯示
人性化的人機界面
支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持
dxf格式的CAD文件，導入文件后自動創建焊盤信息，
只需設置檢測參數即可完成編程
支持RS274－D、RS274－X格式
全面詳盡的SPC分析系統
SPC是利用統計方法對過程中的各個階段進行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進前工序工藝的改良，以達到預防不良。
操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統計。
統計信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 家電制造設備 >> 供應VCTA－V850在線型錫膏測厚儀（On-Line SPI)
聯系信息
