三層PCB板以上產品即稱多層PCB板，傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發展。
制作流程
依產品的不同現有三種流程
A.Print and Etch
發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B.Post-etch Punch
發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C.Drilland Panel-plate
發料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
發料
發料就是依制前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：
A.裁切方式-會影響下料尺寸
B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率制程
C.方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
銅面處理
在印刷電路板制程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關系著下一制程的成敗，所以看似簡單，其實里面的學問頗大。
A.須要銅面處理的制程有以下幾個
a.干膜壓膜
b.內層氧化處理前
c.鉆孔后
d.化學銅前
e.鍍銅前
f.綠漆前
g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前
h.金手指鍍鎳前
本節針對a.c.f.g.等制程來探討*的處理方式(其余皆屬制程自動化中的一部份，不必獨立出來)
B.處理方法
現行銅面處理方式可分三種：
a.刷磨法(Brush)
b.噴砂法(Pumice)
c.化學法(Microetch)
以下即做此三法的介紹
刷磨法
a.刷輪有效長度都需均勻使用到，否則易造成刷輪表面高低不均
b.須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性優點
a.成本低
b.制程簡單，彈性缺點
a.薄板細線路板不易進行
b.基材拉長，不適內層薄板
c.刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍
d.有殘膠之潛在可能
噴砂法
以不同材質的細石(俗稱pumice)為研磨材料優點：
a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好
b.尺寸安定性較好
c.可用于薄板及細線缺點：
a.Pumice容易沾留板面
b.機器維護不易
化學法(微蝕法)
影像轉移
印刷法 
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