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2.詳細說明：光模塊類型
Transponder(光轉發器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的
Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收發一體模塊)：主要功能是實現光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFF
SFF是Small Form. Factor的簡稱，英特爾將其稱為小封裝技術。SFF光模塊是最早期光模塊產品，主要業務速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規格：10pin和
20pin，兩種版本的主要數據信號接口是一致的。
2).SFP
SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的電電接口是20pin金手指，數據信號接口與SFF模塊基
本相同。
SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標準的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個串行的數據接口，將CDR和電色散補償放在了模塊外面，從而使小尺
寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。
3).GBIC
GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，差不多是SFP體積的兩倍，是通過
插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被 |
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