富邦多層線路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家專業研發，設計，發展和生產印制線路板（PCB），柔性線路板（FPC）軟硬結合（FPCB），阻抗和高頻控制高精密埋盲孔（HDI），超大超長超薄， 鋁基及特殊介質材料高科技企業。我司現擁有員工1000多名，廠房面積在8000平方米左右，年生產能力為180000平方米。生產流程和工藝流程配套齊全，擁有現代化的無塵車間和辦公大樓。
公司專業從事電子產品的技術研發、設計、加工、組裝及SMT印刷鋼網制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產品的OEM加工、ODM、EMS制造服務，具備較強的配套加工生產能力。工廠擁有一批具備豐富經驗的生產、功能測試和生產管理的專業團隊，以及先進的SMT加工生產線，設備先進完善，擁有國外高檔*新系列全自動多功能貼片封裝機，可貼裝包括0402、0603在內的貼片器件，以及腳距在0.3mm超高精度的芯片，并配有進口七溫區全熱風回流焊爐、全自動免清洗噴霧雙波峰焊和自動錫膏印刷機，確保焊接精度和質量。主要服務領域包括工業類，消費類，醫療類，網絡通訊類，數碼類，電腦周邊類等等。
HDI的特點：
HDI多層PCB板技術有著創新性的特點。一個產業領域的技術飛躍，只有在該領域的技術開發思想非常活躍的情況下才得以出現。而信息電子產品的薄、輕、小型化、高功能化、高速化的快速發展，激活了新一代PCB——HDI多層PCB板（BUM）創新思想。它打破了原傳統多層PCB板在開發思維、產品形式、工藝方法、設備及材料運用等各種束縛，創造了嶄新的設計思想、產品組成結構。
HDI多層PCB板與基板材料在技術上的發展，總是相輔相成、共同并進的。無論是各種HDI多層PCB板工藝法的問世，還是它的品質、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術上的支持密切相關。甚至有時，它的基板材料技術進步起到了十分關鍵的推動重要作用。
HDI多層PCB板技術有著很強的實用性。這種新型PCB技術之所以能夠很快地立住腳、普及快，其中一個重要原因就是它具有很好的實用性，更小的體積，達到更高的要求。
我司是一家專業印制電路板的廠家, 我們是主打多層 HDI的PCB供應商， *小線寬線距2.5/2.5mil，*小盲孔0.1mm，*小機械孔0.15mm，*大加工層數32層;公司高層均是從事印制板生產加工的管理專家可24小時為您提供設計優化和可制造性設計咨詢服務,制造經驗豐富的員工為顧客度身定做樣板。 |
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