續電鍍半金鎳 電鍍是通過電化學方法在固體表面獲得金屬沉積層的過程。作為傳統的表面工程的重要手段，電鍍工藝技術長期用于為工件表面提供防止腐蝕的防護層和裝飾性的裝飾層；或為改變基體材料的表面特性，以制取特定成份和性能的金屬或合金覆蓋層。由于航空航天與核材料工程產業和電子信息產業的發展，電鍍工藝方法已被用于制備不同類型的新型復合材料，包括微粒彌散金屬復合材料、短纖維、長纖維纏繞、晶須增強型材料、層狀復合材料和光學復合材料；制備半導體材料元器件，包括薄膜型半導體元件，平面顯示器件、太陽能電池薄膜、大規模集成電路中的電阻、電容、光導、磁導與記憶元件、發光和熒光器件等。如今的電鍍工藝技術已經有別于以往單純意義上的表面工程方法。
掛鍍:將被鍍物置於掛架,進而將整支掛架放入鍍浴中,進行電鍍. 優點:鍍件可直接面對陽極,因而鍍層均勻,且不因碰撞而產生刮痕. 滾鍍:將被鍍物一批量放於滾桶中,再將滾桶置於鍍浴,滾動滾桶而電鍍之.
優點:一次可鍍較多鍍件.成本較低.. 連續電鍍:被鍍物被一料帶串聯成一長條(成卷),此連續物經連續電鍍設備後即電鍍完成. 優點:方便後續加工之自動化,可選擇電鍍,降低成本,每個被鍍物經過電鍍條件相同,故品質相當一致化. 我司可提供基材類端子類的連續電鍍半金鎳等.
電鍍基材：鎳帶 我司在為客戶提供常規的電鍍產品外,可根據客戶的實際情況進行開發電鍍產品,合理建議電鍍工藝為客戶節約成本. 我司在電鍍嚴格采用環保標準控制和生產,通過歐州ROHS標準,亦可每批提供SGS報告、膜厚報告.
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