H系列硅微粉產品簡介
一、產品概述
“H”第二系列硅微粉，繼承“F系列”產品的優勢，并從原料到生產工藝進行了更為系統調整，針對高端材料發展之需精益生產而成。經多次調整及升級，產品具有：超白、超細、超純、粒均、高絕緣性、高導熱性、高耐候性、耐酸堿性及低膨脹系數等優異理化的性能。故本系列產品可完全替代進口同類產品，適中的價格。
二、基本工藝
以超純的硅礦為原料，采用近“O污染”的波撞擊與氣流撞擊精細工序生產。
三、關鍵理化指標
項目 指標 項目 指標 項目 指標
灼減 ≤0.2 氧化鈣(CaO)% ≤0.01 二氧化鈦(TiO2)% ≤0.01
二氧化硅(SiO2)% ≥99.5 氧化鎂(MgO)% ≤0.01 白度 ≥95.0
三氧化二鐵(Fe2O3)% ≤0.01 氧化鉀(K2O)% ≤0.01 堆積密度 0.45-1.50
三氧化二鋁(Al2O3)% ≤0.05 氧化鈉(Na2O)% ≤0.01 硬度 7.0
說明：滿足歐盟環保及SONY-GP標準，具體應用以企業調試至*佳為使用標準。
四、常規產品各項指標及參數
產品名稱 中位徑(目) 刮板，um 吸油值 折射率
H32 800 60.0 18 1.54
H50 1000 45.0 19
H70 1500 25.0 20
H125 3000 15.0 21
H180 4000 12.0 23
H300 5000 9.0 25
H500 10000 5.0 27
五、同類硅微粉特點對比
項目 H系列硅微粉 部分進口硅微粉
粗顆粒 100%沒有“致命大顆粒”； 偶爾出現粗顆粒；
粒徑分布 粒度均勻集中， D50>½D97； 分布跨度廣，D50<½D97；
純度 超細，超純，超白； 重金屬指標、水分含量不穩定；
導熱系數 較高，0.8-1.3； 一般，0.5-1.0；
單價 工藝成熟，產能大，性價比高； 價格偏高；
應用 應用領域廣泛，高端為主； 適用于部分領域，中高端為主；
六、應用領域
主要應用于高端電子封裝膠、電子導熱膠、橡膠、粘膠、精鑄、油墨、涂料及塑料等。 |
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