一、產(chǎn)品特點及應(yīng)用
高導(dǎo)熱電子灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護(hù)
其他電子元器件的灌封保護(hù)
三·使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?amp;#160;
  2、混合時：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。 -
  3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當(dāng)延長固化時間。在冬 季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，*在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用， 必要時需要清洗應(yīng)用部位。
       a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。
      c、白蠟焊接處（solderflux)。
五、包裝規(guī)格及貯存及運輸
1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
 2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
六、建議和聲明
建議用戶在正式使用高導(dǎo)熱電子灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損 |
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