探 測 器: Si-PIN(電致冷)
X光管靶材: 鎢（W）靶
X光管電壓: 1-50KV
X光管電流: 1-1000uA
穩 定 度: 小于 0.05%
測量對象: 固體、液體、粉末
測量時間: 100-300s
元素范圍: 硫(S)-鈾(U)
檢測下限: 2ppm
含量范圍: 2ppm-99.99%
*鍍層: 5層，厚度0~40 m
*鍍層種類:電鍍、蒸鍍、離子鍍
產品參數
輸入電壓 :AC 220V/50HZ
功耗 :260W
外型尺寸 :660×520×420mm
樣品腔空間:424×323×155mm
重量 :48Kg
工作環境溫度：20-30℃
工作濕度 ：40-70%
樣品臺 :手動定位
濾光片：6個，自動切換
準直器：8個，自動切換
軟 件
功能：含量分析、厚度分析、有標樣測試、無標樣測試
定性分析：快速定性分析元素硫(S)-鈾(U)
半定量分析：FP法、薄膜FP法、理論a系數法
定量分析：標準曲線校正
測鍍層須新增專用軟件模塊
*****硬件體系*****
**高分辨率探測器
美國原裝電制冷Si-PIN探測器，集合了尖端的核電子多道脈沖幅度分析器。
**精密穩定的高壓電源
采用工業級專用X射線熒光分析的精密高壓電源，為X射線光管提供長時間的穩定高壓。
**低功率X射線光管
采用W/Rh靶X射線管，靜音高速風扇制冷，設計壽命5萬小時。
**高像素攝像頭，精確定位
內置130萬像素高清攝像頭以及電動樣品移動裝置，方便對樣品掃描區域的準確定位和觀察。
**全方位的X射線防護體系
采用電源開關鎖、樣品蓋開合檢測等安全裝置全方位防止X射線的泄漏，確保操作人員的安全。
*****軟件簡介*****
**先進的光譜分析方法
緊跟國際*前沿的X射線光譜分析方法，科學的對光譜進行元素定性、定量分析。
**FP基本參數法、理論 系數法多種含量校正方法
多種含量校正方法，解決復雜樣品元素之間的基體影響。
**無標樣分析
真正意義上實現無任何標樣的含量、鍍層分析。對于含量分析，高含量元素相對誤差范圍可控制在1%以內；對于鍍層分析，厚度相對誤差范圍可控制在10%以內。
**鍍層厚度分析
選用專用的功能模塊實現對鍍層厚度的分析，使用戶無需添加額外硬件即可進行鍍層厚度分析。
*****產品優勢*****
由于采用了先進復雜的計算、校正算法，*大程度上減少了定量分析需要的標樣，這在同行中處于領先地位。
X射線熒光分析，需要針對不同的行業、不同應用使用大量標準樣品。而標準樣品很難獲取且價格不菲，困擾了很多使用者。為了解決用戶這些難題，研發人員花費數年時間，跟蹤參考了國內外諸多有關X射線熒光分析研究論文、成果，編寫出復雜的軟件算法，減小了X射線熒光測試對標樣的依賴。對于鍍層測厚，我們提供了厚度標樣、含量標樣、無標樣三種方案。
通過改進硬件，Pb、Cd等的檢測靈敏度提高2倍。采用新型濾光片，有效的降低X射線熒光本底，提高檢測靈敏度。
獨特的光學準直器，增強X射線熒光強度。
獨特光學準直器，光束*小直徑達0.025mm，集中X射線光束，增強熒光強度，提高對微量元素的檢測以及超薄鍍層的分析。 |
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