一、產(chǎn)品特點：
高透明電子灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆。
三、使用工藝：
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程。在24小時以內(nèi)（室溫及55%相對濕度），本產(chǎn)品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產(chǎn)品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。
四、注意事項：
施膠完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
五、包裝規(guī)格：
1kg/罐。
六、貯存及運輸：
1、25℃以下的陰涼干燥環(huán)境中6個月，超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認無異常后方可使用。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。小心在運輸過程中泄漏！
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用高透明電子灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。 |
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