機(jī)型特點(diǎn)
電光轉(zhuǎn)換率高，非線(xiàn)性晶體使用壽命長(zhǎng)，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定，定位精度高，作業(yè)效率高，模塊化設(shè)計(jì)便于安裝維護(hù)等特點(diǎn)。可選配二維自動(dòng)工作臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多工位連續(xù)打標(biāo)或大幅面打標(biāo)。紫外激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)線(xiàn)條特細(xì)，適用于打標(biāo)精細(xì)要求較高的場(chǎng)合，主要應(yīng)用于液晶屏、晶片、IC等產(chǎn)品表面的精細(xì)打標(biāo)。
設(shè)備參數(shù)
激光波長(zhǎng) 355nm/ 266nm
激光功率 1w/ 3w/ 5w/ 7w/ 8w
刻寫(xiě)范圍 50×50mm/ 100×100mm
標(biāo)刻速度 ≤7000mm/s
光束質(zhì)量 <2
調(diào)Q頻率 8KHz/ 15KHz
小線(xiàn)寬 0.01mm
小字符 0.2mm
重復(fù)精度 ±0.003mm
整機(jī)功率 2kw
電力需求 220V/ 單相/ 50Hz/ 10A
適用材料及行業(yè)
主要用于各種玻璃、TFT、液晶屏、等離子屏、紡織品、薄片陶瓷、單晶硅片、IC晶粒、 藍(lán)寶石、聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。355nm/266nm深紫外激光的主要優(yōu)勢(shì)在于彌補(bǔ)其它波段激光在精細(xì)加工和特殊材料加工方面的不足。 |
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