富邦多層線路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家專業(yè)研發(fā)，設(shè)計(jì)，發(fā)展和生產(chǎn)印制線路板（PCB），柔性線路板（FPC）軟硬結(jié)合（FPCB），阻抗和高頻控制高精密埋盲孔（HDI），超大超長超薄， 鋁基及特殊介質(zhì)材料高科技企業(yè)。是一家專業(yè)印制電路板的廠家, 我們是主打多層 HDI的PCB供應(yīng)商， *小線寬線距2.5/2.5mil，*小盲孔0.1mm，*小機(jī)械孔0.15mm，*大加工層數(shù)32層;我司現(xiàn)擁有員工1000多名，廠房面積在8000平方米左右，年生產(chǎn)能力為180000平方米。公司高層均是從事印制板生產(chǎn)加工的管理專家可24小時(shí)為您提供設(shè)計(jì)優(yōu)化和可制造性設(shè)計(jì)咨詢服務(wù),制造經(jīng)驗(yàn)豐富的員工為顧客度身定做樣板。
對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 通訊、電源、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼產(chǎn)品、工業(yè)控制、科教、安防、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防等高新科教領(lǐng)域。公司擁有成熟的線路板生產(chǎn)制造技術(shù)，掌握著行業(yè)先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)過程控制技術(shù)，以及專業(yè)技術(shù)極強(qiáng)的產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，可一站式滿足客戶的多種需求。 |
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