FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
FPC應(yīng)用領(lǐng)域
MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機(jī)、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)及手機(jī)電池、醫(yī)療、汽車及航天領(lǐng)域
FPC成為環(huán)氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環(huán)氧撓性印制線路板自實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)以來，至今已經(jīng)歷了30多年的發(fā)展歷程。從20世紀(jì)70年代開始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn)，直至80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應(yīng)用，撓性印制電路板使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為“二層型FPC”)。進(jìn)入90年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對(duì)應(yīng)的感光性覆蓋膜，使得FPC在設(shè)計(jì)方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟，它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化，其中把它擴(kuò)展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進(jìn)入規(guī)模化的工業(yè)生產(chǎn)。它的電路圖形急劇向更加微細(xì)程度發(fā)展，高密度FPC的市場(chǎng)需求量也在迅速增長(zhǎng)。 |
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