F
Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。首件檢驗
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到*大液體狀態的溫度水平，*適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
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