Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。
如RMA/RA (半水洗)、S/OA (水洗)、NC/LS(免洗)、HASL(Hot Air Solder Leveling)Flux 等
·清洗用于(鋼)范本(Solderl Stencils)之殘留錫膏。
·清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶(如Kapton Tape)和指印。l
·去除或整平OSPl 皮覆膠之厚度。
·并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)。l
·清洗波焊爐之設(shè)備。l
·可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留l的油脂污染等。
·清除Misprinted PCBs上的錫膏。l
·促進(jìn)Goldenl Finger上的光澤度與可靠性。
·Enviro * GOLD#817 /49.10B 可強(qiáng)力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。
#816高科技清洗劑應(yīng)用于印刷電路板PCB及PCBA之清洗,可大幅提升基板的清潔度及可靠度!
特性:
·水溶性環(huán)保清洗劑,清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物.
·主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS
·所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。
·優(yōu)越的低泡沫特性。
·非常低的發(fā)揮性(Low in V.O.C. content)有機(jī)化合物
·簡(jiǎn)易污水處理:使用過的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^濾及調(diào)整PH值后再將其排放掉,避免環(huán)境污染。 |
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