量產型半自動/全自動探針臺
型號 SA-6/SA-8/SA-12 外形 1500（長）*1700（寬）*1100(高)
重量 1700kg 電力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW
規格參數 能夠測試的晶圓直徑 6,”8”,12”
晶圓厚度 300≤T≤1000um（標準）  300≧T(薄片機型）
晶圓厚度偏差  50um 
Index time 300ms(標準速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動的時間)
Chuck 具備5軸移動機構  （X/Y/Z/theta/F）
X-Y軸行程  380mm, *高速度300mm/s, 分辨率0.1um 
XY全行程機械定位精度 ±2um（環境溫度在±1°以內波動時）
XY*大速度 300mm/s
Chuck平面度 ≤5 um
Z軸行程 37mm，探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 
Z軸移動解析度 0.1um
Z軸定位精度 ±2um
Theta 軸 ±5°/0.0001°
光柵尺 0.1um光柵尺 
預對位平臺 光學原理檢測， 平邊或者notch ±1°定位精度 
晶圓機械手 陶瓷機械手，cassette *1
晶圓裝載單元 一個升降單元，預對位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口
自動對位系統 自動水平掃描、自動第一測試點定位、自動測試中心定位
自動上下片系統 料盒安全保護、晶圓定位邊預對準
精確對位單元 pattern matching
位移傳感器 采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option)
照明 同軸鹵素燈照明或LED光源
視場 低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 高倍情況：0.49*0.36mm
PC配置 I5CPU，4G內存，128G固態硬盤等
LCD 顯示器 對位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文
鍵盤 單元大小 15*15mm, 46 字母數字
報警器(三色燈) 紅，黃，綠
操作場地要求 2200mmX2200mm
操作界面 Windows中文操作界面，中文MAPING動態顯示 
標記 上下標記 ，標記可以實時或者離線標記，標記耗時15~300ms，采用ink或者Laser 
可以采用的cassette形式  FOUP 12/8/6”(13或者25片)；ligh |
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