New Waves精密可靠的先進激光傳輸系統(ABDS)可以選擇不同波段應對不同材料裁剪和切割工作。空氣冷卻結構使系統更小巧和無需維護。
U.S. Patent #. 5,611,946, 5,811,751, 5,963,364, 5,703,713 Japan Patent #. 3026362
NewWave EzLaze 3 多波段激光切割系統能夠加載在絕大多數應用于失效分析的顯微鏡上，EzLaze3 可以實現圍觀層面的精確切割和選擇性材質去除。
特點
• 可以選擇不同波長來應對更大范圍的材質切割
• 切割的一致性良好，可重復切割大小從50μm x 50μm(紅外和可見光波段下使用50x物鏡) 到2μm x 2μm (使用100x 物鏡)的區域并保持良好的一致性
• 連續快速材質切割（每休息20秒可以以5Hz頻率工作10秒）
• 可以通過遠端控制面板直觀的操作，面板上有LCD菜單顯示
• 在電腦上裝New Wave Research LaserExec軟件后可以通過電腦控制
• 面板上HI/LO能量等級控制旋鈕可以實現切割能量的大范圍精確控制同時保持*佳的光束性能
• 安裝方便，無需費力維護，無有毒氣體。
操作
EzLaze操作方便，所有的動作包括輸出能量等級，光斑尺寸，波段選擇均通過遠端操作面板完成，這減少了碰傷顯微鏡的機會，同時可以通過電腦來操作。 EzLaze傳承了New Wave一貫的設計理念,單波段的系統可以簡單的升級到多波段。
多波段激光的優勢
多波段激光可以讓IC設計工程師，失效分析工程師以及修復LCD的人員快速的切換波段來*好匹配他們的應用。比如，紫外光可以直接去除polyimide 而不會對底層材質造成損傷。紅外光可以半穿透硅和砷化鎵所以可以用它來切斷金屬線路而*小的減少對襯底的損傷。綠光是應用*廣的一種，可以有效切斷金屬和去除氧化層。器件上往往有多種材質故而需要多波段的切換來實現不同的操作。
規格
HOYA激光修復系統
特點
能同時實現微細加工與高輸出能量的大面積加工
從*小0.5微米到*大300微米，對半導體機FPD金屬薄膜的微細加工到Color Filter的大面積加工都可以應對，另外*大往返周波數可到50Hz，也可用在各種應用層面上
采用高剛性材料制作外殼，鐳射頭抗震性強，耐高溫
高精度的可變換輸出功率鐳射系統
多功能控制臺可結合操作人員所有功能需求，可記憶四組常用 |
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