導熱介質材料功能：
減少熱源表面與散熱器接觸面之間產生的間隙熱阻；
間隙熱阻是由于相互接觸物體接觸面粗糙度、平面度以及接觸物質的表面處理方式而產生的在接觸面之間因熱量傳遞而產生的熱阻；
接觸熱阻會使導熱通道不通暢，使接觸面產生熱積聚，熱源產生的熱量不能迅速有效的傳導至散熱器表面，從而使熱源溫度上升得更快，以及在表面熱沖擊下產生瞬時過熱死機；
導熱介質材料可以很好的填充接觸面間的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面的傳遞；有了導熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的接觸，真正做到面對面的接觸，在溫度上的反映可以達到10度以上的溫差。
導熱硅膠墊片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。
軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
特性：
導熱性能優越導熱系數從1W/m～5W/m
優良的柔軟度
優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性
填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞
絕緣、減震、密封
能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。
應用：
應用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 電工電氣 >> 絕緣材料 >> 供應MSP散熱硅膠片/導熱硅膠墊片
聯系信息
